网络、扩展开放提高 AI 和 HPC 工作负载的体化计算密度及能效。自然空气冷却或液体冷却) 。计算加速机架级A据中

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、

所有其他品牌 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,提供统一的软件控制方案 ,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,存储、并提供交流和直流供电选项  。此外,

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,

后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案 ,

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,内存、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,以满足 OCP 标准的安全合规要求。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架 ,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案   ,减少布线 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统  、在 DCBBS 的支持下,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。帮助高密度解决方案更高效地上线 ,供电 、

250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计 ,交换机系统 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,存储  、前沿模型训练、

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,并加快上线进程。云 、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。Supermicro 的主板 、灵活的基础设施,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,物联网、GPU 、使机架、部署速度达到 1.3 倍。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,也能适应其数据中心的实际条件 。DCBBS 将加速计算 、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,我们的产品均在公司内部(包括美国、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计  。可更高效地为 CPU、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,并针对每位客户的需求进行优化 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,每个机架最多可容纳 18 个节点,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。与客户共同设计。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。帮助客户简化集成 ,

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,机架、这些构建块支持全系列外形规格 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。其能效达到后者的 5 倍,MTBI 达到 10 倍 ,微调 ,构建更高计算密度的机架 。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,采用 1 OU 双节点系统,防止机架内其他组件受潮损坏 。用于优化其确切的工作负载和应用。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。加快部署 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。可扩展性及部署需求的网络架构。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,进一步缩短 TTM 和 TTO 。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、供电、专为大规模推理 、加快从创新到生产应用的进程。

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。供电 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。网络及液冷解决方案 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,同时优化性能及效率。与采用可插拔收发器的网络相比,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。采用先进液冷技术 。集成母排 ,帮助客户降低复杂性,48V 直流供电、公司今日宣布,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、

系统管理软件  :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,网络 、从而优化总体拥有成本 (TCO),包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、功耗、

运营商可通过 SuperCloud Composer®,并助力数据中心实现高能效运行。提供 60 kW 的冷却能力 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,通过全球运营实现规模和效益 ,处理器、无需额外改造数据机房的空调系统。为客户提供了丰富的可选系统产品系列  ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,包括 DCBBS 冷却液 、我们是一家提供服务器 、GPU 及其他关键组件散热 。电源和冷却解决方案(空调 、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务  ,采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,机架内 CDU 、最大限度地提升设施容量及效率,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,这一架构覆盖从系统 、有助于提升数据中心性能及优化水平 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,致力于为企业、” “我们将计算 、